一種適用于多芯片的壓模頭結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020431243.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212917981U 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN212917981U 申請公布日 2021-04-09
分類號 B23K3/08;H01L21/67 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 曹春政;徐賽;張波 申請（專利權(quán)）人 長電科技（宿遷）有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 趙海波
地址 223800 江蘇省宿遷市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)蘇宿工業(yè)園區(qū)普陀山大道5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種適用于多芯片的壓模頭結(jié)構(gòu)，它包括壓模本體(1)，所述壓模本體(1)包括至少兩個壓錫面(2)，所述壓錫面(2)包括中心圖案(21)和外圍壓模壁(22)，所述相鄰兩個壓錫面(2)之間的外圍壓模壁(22)形成攔錫墻(3)。本實用新型一種適用于多芯片的壓模頭結(jié)構(gòu)，它能夠有效提高生產(chǎn)效率，避免焊錫連接，改善裝片平整度。