一種半導體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922412803.9 申請日 -
公開（公告）號 CN211555859U 公開（公告）日 2020-09-22
申請公布號 CN211555859U 申請公布日 2020-09-22
分類號 H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陸天然;王趙云 申請（專利權(quán)）人 長電科技（宿遷）有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 長電科技（宿遷）有限公司
地址 223800江蘇省宿遷市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)蘇宿工業(yè)園區(qū)普陀山大道５號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種半導體封裝結(jié)構(gòu)，它包括一基島(21)和復數(shù)個引腳(22)，所述基島(21)上設置有一凹槽(211)，所述凹槽(211)的底面設置有復數(shù)個凹穴(212)，所述基島(21)的背面設置有復數(shù)個金屬柱(213)，所述凹槽(211)背面區(qū)域金屬柱(213)的位置與所述凹穴(212)的位置一一對應，所述凹槽(211)內(nèi)通過粘著層(24)設置有一芯片(23)，所述芯片(23)與基島(21)或引腳(22)之間通過焊線(25)相連接，所述芯片(23)和焊線(25)外圍包封有塑封料(26)。本實用新型的基島上設有凹槽以容置黏著層與芯片，且凹槽的內(nèi)底部具有復數(shù)個凹穴，基島背面對應于凹穴的位置設置有金屬柱，因而有利于提供散熱效率以及保持基島熱能傳導均一性。??