介質(zhì)陶瓷組件及介質(zhì)陶瓷通信電子元器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022846779.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214477818U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214477818U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01P1/20;H01P1/213;H01P11/00 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 施立志;黃慶煥;徐海新 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 無(wú)錫市高宇晟新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 郭金鑫 |
| 地址 | 214000 江蘇省無(wú)錫市惠山區(qū)錢(qián)橋街道南橋西路9 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種介質(zhì)陶瓷組件及介質(zhì)陶瓷通信電子元器件，該介質(zhì)陶瓷組件應(yīng)用于介質(zhì)陶瓷通信電子元器件，包括至少兩個(gè)介質(zhì)陶瓷塊；至少兩個(gè)介質(zhì)陶瓷塊層疊設(shè)置；在各個(gè)介質(zhì)陶瓷塊的外表面均包覆有金屬導(dǎo)電層；相鄰兩個(gè)介質(zhì)陶瓷塊的金屬導(dǎo)電層的相互面對(duì)的相對(duì)面上均印刷有導(dǎo)電漿料層，導(dǎo)電漿料層包括金屬粉、玻璃相和有機(jī)添加劑，相鄰兩個(gè)介質(zhì)陶瓷塊的金屬導(dǎo)電層上的導(dǎo)電漿料層相互貼合；相鄰兩個(gè)介質(zhì)陶瓷塊的金屬導(dǎo)電層相互焊接。本實(shí)用新型緩解了現(xiàn)有技術(shù)用介質(zhì)陶瓷塊制造濾波器、合路器以及雙工器時(shí)，銀鍍層不耐焊接熱，焊接時(shí)易從介質(zhì)塊表面脫離，且極易被焊錫腐蝕，更不利于多次承受焊接熱的技術(shù)問(wèn)題。 |
