介質(zhì)合路器貼片定位及燒銀焊接工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022736727.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214769542U 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN214769542U 申請公布日 2021-11-19
分類號 B23K3/08（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李禮;黃慶煥;徐海新 申請（專利權(quán)）人 無錫市高宇晟新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳卓宏
地址 214000江蘇省無錫市惠山區(qū)錢橋街道南橋西路9
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及通信器件技術(shù)領(lǐng)域，提供一種介質(zhì)合路器貼片定位及燒銀焊接工裝，包括陶瓷底板以及多個可拆卸地安裝于陶瓷底板上的定位塊，陶瓷底板上具有多個定位區(qū)域，各定位塊分別安裝于對應的定位區(qū)域中。本實用新型利用定位塊可拆卸地安裝于陶瓷底板上，使得定位塊完成輔助諧振介質(zhì)塊貼片定位后即可取下，避免與陶瓷底板一同進爐高溫煅燒，從而避免了定位塊加工難、導致整個焊接工裝無法實現(xiàn)諧振介質(zhì)塊進行高溫燒銀焊接帶工裝進爐的問題。