一種郵票專用封裝器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721132329.9 申請日 -
公開（公告）號 CN207141774U 公開（公告）日 2018-03-27
申請公布號 CN207141774U 申請公布日 2018-03-27
分類號 B65D25/54;B65D25/02;B65D85/50 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 倉潔 申請（專利權(quán)）人 上海郵幣卡交易中心股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 200080 上海市虹口區(qū)北蘇州路258號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種郵票專用封裝器，包括封裝盒體和護郵插片，所述封裝盒體上部設(shè)有郵票展示框體，封裝盒體下部設(shè)有標(biāo)簽粘貼區(qū)，所述郵票展示框體頂部設(shè)有條縫形插口，條縫形插口兩端向下延伸出插槽，插槽設(shè)置于郵票展示框體兩側(cè)框架的內(nèi)側(cè)，所述護郵插片包括前側(cè)片體和后側(cè)片體，所述標(biāo)簽粘貼區(qū)粘貼有防偽標(biāo)簽。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點是：本實用新型的結(jié)構(gòu)填補了市場空白，能有效保護郵票、防霉防蛀、很大程度上減緩了郵票品相的自然變化，保證郵票品質(zhì)；透明度高、可視性強，不產(chǎn)生粘連，便于被封裝郵票的鑒賞；也提升了藏品價值。