一種平行縫焊封裝外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011209346.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112490194A 公開（公告）日 2021-03-12
申請公布號 CN112490194A 申請公布日 2021-03-12
分類號 H01L23/04(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張忠政;闞云輝 申請（專利權(quán)）人 合肥先進(jìn)封裝陶瓷有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶憨牛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 梁金金
地址 230061安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓C座403室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種平行縫焊封裝外殼，包括蓋板和盒體；所述蓋板的底端與盒體的內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，支撐結(jié)構(gòu)用于支撐蓋板；蓋板和盒體通過平行縫焊封接。本發(fā)明的封裝外殼結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、封裝氣密性好；支撐結(jié)構(gòu)能提高蓋板的穩(wěn)固性，能提高蓋板對電子元器件的承載能力，確保蓋板在封裝外殼使用中能承受機(jī)械沖擊和振動，防止蓋板在承重或受力時導(dǎo)致變形或撕裂。??