一種用于LED封裝的外封裝膠加熱機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021396105.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212365989U 公開（公告）日 2021-01-15
申請公布號 CN212365989U 申請公布日 2021-01-15
分類號 H01L33/52;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王宇;張明 申請（專利權(quán)）人 廣東安珂光電科技有限公司
代理機構(gòu) 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄒建平
地址 528400 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)火炬路17號之二1樓102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種用于LED封裝的外封裝膠加熱機構(gòu)，包括基座、加熱外殼、加熱體以及導(dǎo)熱體，所述基座上表面開設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)安裝有加熱外殼，所述加熱外殼內(nèi)表面安裝有加熱體，所述加熱體下表面安裝有導(dǎo)熱體，所述加熱外殼上表面開設(shè)有兩個第一圓孔，右端的所述第一圓孔內(nèi)安裝有正電極柱，所述正電極柱上表面安裝有電極片，左端的所述第一圓孔內(nèi)安裝有負(fù)電極柱，所述負(fù)電極柱上表面安裝有電極片，所述正電極柱與負(fù)電極柱下端與加熱體連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下的有益效果：通過增加一個外封裝加熱機構(gòu)，使得加熱固化型凝膠在極短的時間完成固化，對芯片進行封裝，更適合應(yīng)用與LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。