一種芯片封裝用定位裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120341243.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN215377381U 公開(kāi)(公告)日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN215377381U 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類(lèi)號(hào) H01L21/68(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王宇;張明 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 廣東安珂光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市銘洋專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 代理人 唐飚
地址 528400廣東省中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)火炬路17號(hào)之二1樓102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種芯片封裝用定位裝置,包括裝置主體、底板、面板以及定位部件,裝置主體下方設(shè)置有底板,底板上方設(shè)置有面板,面板上表面中間設(shè)置有定位部件,定位部件由旋轉(zhuǎn)螺桿一、螺筒一、限位塊、頂板一、螺筒三、吸盤(pán)、芯片放置區(qū)所組成,旋轉(zhuǎn)螺桿一設(shè)置在面板左側(cè)中間,旋轉(zhuǎn)螺桿一通過(guò)螺筒一與頂板一連接,旋轉(zhuǎn)螺桿二設(shè)置面板上方中間,旋轉(zhuǎn)螺桿二通過(guò)螺筒二與頂板二連接,限位塊安裝在芯片放置區(qū)右側(cè)下方,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有如下的有益效果:通過(guò)增加吸盤(pán),可以讓芯片固定,使得本實(shí)用新型使用更加實(shí)用,通過(guò)增加定位部件,可以對(duì)不同大小的芯片進(jìn)行固定,在實(shí)際使用的時(shí)候,更適合電子元件領(lǐng)域。