一種用于LED封裝的外封裝膠加熱機(jī)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021396148.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212365990U | 公開（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212365990U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-15 |
| 分類號(hào) | H01L33/52;H01L21/67 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王宇;張明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東安珂光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 鄒建平 |
| 地址 | 528400 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)火炬路17號(hào)之二1樓102 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種用于LED封裝的外封裝膠加熱機(jī)構(gòu)，包括基座、加熱外殼、加熱體以及導(dǎo)熱體，所述基座上表面開設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)安裝有加熱外殼，所述加熱外殼內(nèi)表面安裝有加熱體，所述加熱體下表面安裝有導(dǎo)熱體，所述加熱外殼上表面開設(shè)有兩個(gè)第一圓孔，右端的所述第一圓孔內(nèi)安裝有正電極柱，所述正電極柱上表面安裝有電極片，左端的所述第一圓孔內(nèi)安裝有負(fù)電極柱，所述負(fù)電極柱上表面安裝有電極片，所述正電極柱與負(fù)電極柱下端與加熱體連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下的有益效果：通過增加一個(gè)外封裝加熱機(jī)構(gòu)，使得加熱固化型凝膠在極短的時(shí)間完成固化，對(duì)芯片進(jìn)行封裝，更適合應(yīng)用與LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。 |
