貼片電子元器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820702338.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208077968U 公開（公告）日 2018-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN208077968U 申請(qǐng)公布日 2018-11-09
分類號(hào) H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱同江;張波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 貴州偉林電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 李亮;程新敏
地址 556000 貴州省黔東南苗族侗族自治州凱里市凱里經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)開元大道130號(hào)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園一期4棟三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種貼片電子元器件。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)焊接適合采用插件包封產(chǎn)品焊接方式，浸焊工藝或熱風(fēng)焊接工藝，采用同向兩引出端的結(jié)構(gòu)，可節(jié)約生產(chǎn)材料，并在塑料封裝時(shí)增加工位，從而降低材料成本和加工人工成本，本實(shí)用新型能立臥雙用，根據(jù)焊接空間進(jìn)行調(diào)整，使貼片電子元器件的適用范圍得到提高。