耦合去耦網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010867976.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111970217A 公開（公告）日 2020-11-20
申請公布號 CN111970217A 申請公布日 2020-11-20
分類號 H04L25/02 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王林東;吳鵬;陸德堅 申請（專利權(quán)）人 北京科環(huán)世紀(jì)電磁兼容技術(shù)有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 安衛(wèi)靜
地址 102209 北京市昌平區(qū)北七家鎮(zhèn)宏福大廈1104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種耦合去耦網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及系統(tǒng)，包括：殼體、設(shè)置在殼體表面的受試設(shè)備接口、射頻接口、電源接口以及設(shè)置在殼體內(nèi)部的電路模塊和隔離模塊；其中，受試設(shè)備接口、電路模塊、隔離模塊和電源接口依次相連接；電路模塊還與射頻接口相連接；受試設(shè)備接口用于連接受試設(shè)備，并將受試設(shè)備產(chǎn)生的干擾信號經(jīng)電路模塊耦合至射頻接口；射頻接口用于連接外部測量裝置，并將耦合后的干擾信號發(fā)送至外部測量裝置，以使外部測量裝置輸出干擾信號對應(yīng)的測量結(jié)果；電源接口用于連接外部電源；隔離模塊包括大磁環(huán)和與大磁環(huán)相連接的小磁環(huán)，用于隔離受試設(shè)備接口和電源接口輸入的干擾信號。本發(fā)明可以降低設(shè)備成本，減少設(shè)備存放空間。