電子器件散熱用下沉式散熱裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022913527.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213880718U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN213880718U 申請(qǐng)公布日 2021-08-03
分類(lèi)號(hào) H05K7/20（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 羅小林;李波;廖小波;徐景 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 成都宏明電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都華辰智合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 賀鳳
地址 610000四川省成都市二環(huán)路東二段29號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子器件散熱用下沉式散熱裝置，用于為所述電子器件散熱，包括散熱本體和導(dǎo)熱膠，設(shè)所述電子器件安裝在所述散熱本體的上方，所述散熱本體的上面設(shè)有本體凹槽，液態(tài)注入后凝固為固體的所述導(dǎo)熱膠置于所述本體凹槽內(nèi)且所述導(dǎo)熱膠的上面形成接觸凹槽，所述電子器件的中下部外壁與所述接觸凹槽的槽壁緊密接觸。本實(shí)用新型通過(guò)在散熱本體上設(shè)置下沉式的本體凹槽，可以實(shí)現(xiàn)先注入液態(tài)導(dǎo)熱膠、再放入需散熱的電子器件、再凝固為一體的方式來(lái)設(shè)置導(dǎo)熱膠，使導(dǎo)熱膠與散熱本體和電子器件都能實(shí)現(xiàn)最緊密的接觸，而且接觸面積相比平面導(dǎo)熱墊要增大很多，從而顯著提高散熱效果。