一種LED燈珠及其點膠方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010429227.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111710772A | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請公布號 | CN111710772A | 申請公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 顏磊;葉仕安;唐雙文;劉啟云 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 徐凱凱;陳專 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗潭頭西部工業(yè)區(qū)A15棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種LED燈珠及其點膠方法，所述LED燈珠的點膠方法通過將固晶硅膠與第一熒光粉以預(yù)設(shè)比例混合后形成第一熒光粉膠；之后在LED支架碗杯的底部涂覆預(yù)設(shè)面積的所述第一熒光粉膠，并將LED芯片固定在所述第一熒光粉膠上；再將LED封裝硅膠與第二熒光粉混合后形成第二熒光粉膠；之后在已完成固晶和焊線的所述支架碗杯內(nèi)注入所述第二熒光粉膠，使得所述第二熒光粉膠完成覆蓋所述支架碗杯內(nèi)的LED芯片，通過將不同顏色的熒光粉分開點粉，能夠有效解決在藍光芯片激發(fā)熒光粉發(fā)光時的多重激發(fā)問題，進而提高了LED燈珠的發(fā)光光效。?? |
