一種一體化高密度車燈光源及車燈
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021297100.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN213242583U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-05-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213242583U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-18 |
分類號(hào) | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;F21S41/141;F21S43/14;F21V19/00;F21W107/10;F21Y115/10 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 顏磊;陳飛;唐雙文;胡東林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市源磊科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 徐凱凱 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗潭頭西部工業(yè)區(qū)A15棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種一體化高密度車燈光源及車燈,所述一體化高密度車燈光源,包括鏡面鋁板,所述鏡面鋁板上依次壓合有第一BT層和第二BT層;所述第一BT層設(shè)置有第一開(kāi)窗,所述第二BT層設(shè)置有與所述第一開(kāi)窗重疊的第二開(kāi)窗;所述第一開(kāi)窗的底部固晶有若干通過(guò)金線電性連接的LED芯片,且各個(gè)所述LED芯片之間的間距為零,通過(guò)將多個(gè)LED芯片零間距一體化設(shè)置,避免了LED芯片之間形成暗區(qū),實(shí)現(xiàn)了高光密度與光品質(zhì)輸出,同時(shí),省去了圍壩膠的設(shè)置,提高了光色一致性。 |
