一種LED支架及LED封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210277756.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114725079A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114725079A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-08 |
| 分類號(hào) | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 周文;葉仕安;熊章麗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518105廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭社區(qū)第四工業(yè)區(qū)A15棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種LED支架及LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED支架包括:設(shè)置有杯腔的杯體，以及設(shè)置于所述杯體底部的底座；所述底座設(shè)置有用于分別接入不同極性的第一焊盤和第二焊盤，以及用于放置LED芯片的第三焊盤；所述第一焊盤和所述第二焊盤呈對(duì)角分布于所述杯腔內(nèi)，所述第三焊盤位于所述第一焊盤和所述第二焊盤之間，所述第三焊盤與所述第一焊盤之間設(shè)置有第一隔離帶，所述第三焊盤與所述第二焊盤之間設(shè)置有第二隔離帶。本申請(qǐng)通過(guò)設(shè)置三個(gè)焊盤，將第一焊盤和第二焊盤呈對(duì)角分布設(shè)置于杯腔內(nèi)，擴(kuò)大了容納LED芯片的面積，使得可以放置更大的LED芯片，從而提高LED燈珠的光效。 |
