一種低分散劑含量和高導電性的銀粉制備方法及銀粉

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010556852.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111673091A 公開（公告）日 2020-09-18
申請公布號 CN111673091A 申請公布日 2020-09-18
分類號 B22F9/24(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 哈敏;張曉燁;陳學剛;王軍;鐘翔 申請（專利權）人 寧夏中色新材料有限公司
代理機構 中國和平利用軍工技術協(xié)會專利中心 代理人 寧夏中色新材料有限公司
地址 753000寧夏回族自治區(qū)石嘴山市大武口區(qū)冶金路119號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低分散劑含量和高導電性的銀粉制備方法，包括：步驟一、配置硝酸銀水溶液后依次加入分散劑和消泡劑稀釋液并保溫到30～35℃，得到第一溶液；步驟二、配置成質(zhì)量濃度為14～15％的堿金屬碳酸鹽溶液后添加羧酸調(diào)整pH值到9.0～10.0并保溫到30～35℃，形成第二溶液；步驟三、將50～55％的第二溶液加入到第一溶液中，得到第三溶液；步驟四、將含有醛基的還原劑溶液加入到第三溶液中，得到第四溶液；步驟五、將陳化助劑加入到剩余的45～50％第二溶液中后加入第四溶液液中；步驟六、將粉漿洗滌、抽濾、酒精和真空干燥處理。本發(fā)明還公開了一種銀粉，該銀粉作為有機硅體樹脂體系的導電膠的導電相，電阻率低。??