下料位置調(diào)整裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910158654.X 申請日 -
公開（公告）號 CN109872963A 公開（公告）日 2019-06-11
申請公布號 CN109872963A 申請公布日 2019-06-11
分類號 H01L21/677（2006.01）I; H01L21/68（2006.01）I; H01L21/683（2006.01）I; H01L31/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陸彥輝 申請（專利權(quán)）人 江蘇潤陽新能源科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)前進(jìn)東路帝寶金融大廈20樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種下料位置調(diào)整裝置，用于調(diào)整一硅片進(jìn)入載體花籃時的位置，該裝置包括傳送裝置、傳感器和夾持裝置，其中，傳送裝置傳送其上的硅片；傳感器監(jiān)測該硅片的位置，并當(dāng)該硅片到達(dá)一指定位置時，該傳感器發(fā)出夾持指令；夾持裝置電性連接該傳感器，設(shè)于該傳送裝置上，接收該夾持指令并控制夾持該硅片，使該硅片移動至適合的下料位置。本發(fā)明的下料位置調(diào)整裝置，調(diào)整硅片進(jìn)入載體前的位置，防止其跑偏，使用調(diào)節(jié)夾持氣缸的氣體量大小，使硅片平穩(wěn)的進(jìn)入載體，有效減少了卡片、堵片造成的碎片和劃傷，降低宕機(jī)時間。