一種高功率器件焊接用模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822216242.0 申請日 -
公開（公告）號 CN209632254U 公開（公告）日 2019-11-15
申請公布號 CN209632254U 申請公布日 2019-11-15
分類號 B23K3/08 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 闞云輝;俞蘇云 申請（專利權(quán)）人 蘇州中航天成電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京開林佰興專利代理事務所（普通合伙） 代理人 合肥中航天成電子科技有限公司;蘇州中航天成電子科技有限公司
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓C座403室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高功率器件焊接用模具，包括密封塊，密封塊壓合于封裝管殼具有的芯片貼合關(guān)鍵區(qū)內(nèi)，密封塊下端具有密封面，密封面與芯片貼合關(guān)鍵區(qū)面接觸并緊密貼合，用于封閉芯片貼合關(guān)鍵區(qū)阻止熔融態(tài)焊料流入；本實用新型通過密封塊封閉芯片貼合關(guān)鍵區(qū)，阻止熔融態(tài)焊料流入芯片貼合關(guān)鍵區(qū)，組裝芯片時，芯片直接與芯片貼合關(guān)鍵區(qū)接觸，從而保證高功率器件具有良好的散熱性能。