一種半導(dǎo)體外殼打磨裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920136902.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN209632703U | 公開(公告)日 | 2019-11-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN209632703U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-15 |
分類號(hào) | B24B19/11;B24B55/00 | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 闞云輝;郭玉廷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州中航天成電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京開林佰興專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 合肥中航天成電子科技有限公司;蘇州中航天成電子科技有限公司 |
地址 | 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓C座403室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體外殼打磨裝置,包括施壓模具和砂紙,所述施壓模具的底部設(shè)有凹槽,所述凹槽的兩端設(shè)有限位側(cè)壁,所述限位側(cè)壁的兩端設(shè)有間隙,所述砂紙水平設(shè)在施壓模具的正下方。優(yōu)點(diǎn):本裝置操作簡單,打磨精度高,批量工作效率高,通過模具化的操作避免了用其他方式打磨用力不均從而導(dǎo)致半導(dǎo)體外殼極易出現(xiàn)開裂現(xiàn)象的弊端。 |
