一種封殼焊接用定位模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822248093.6 申請日 -
公開（公告）號 CN209632387U 公開（公告）日 2019-11-15
申請公布號 CN209632387U 申請公布日 2019-11-15
分類號 B23K37/04 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 闞云輝;郭玉廷 申請（專利權(quán)）人 蘇州中航天成電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京開林佰興專利代理事務所（普通合伙） 代理人 合肥中航天成電子科技有限公司;蘇州中航天成電子科技有限公司
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓C座403室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種封殼焊接用定位模具，涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，用于解決在溫度升高及冷卻過程中，不銹鋼殼體安裝孔發(fā)生偏移，引線無法與安裝孔同心的問題。包括不銹鋼殼體和石墨模具，不銹鋼殼體上設有安裝孔，安裝孔穿有引線，石墨模具上平面設有與安裝孔位置對應的定位孔，引線穿過安裝孔插入定位孔，引線上端外部套裝上模具套筒，上模具套筒底面與不銹鋼殼體上平面貼合，上模具套筒內(nèi)壁與引線貼合，定位孔直徑大于安裝孔直徑。本技術(shù)方案通過在引線上端外部套裝上模具套筒，同時設置石墨模具定位孔直徑大于安裝孔直徑，在溫度升高及冷卻過程中，無論安裝孔如何偏移，引線都能豎直嵌入石墨模具定位孔并且與安裝孔同心。