用于電子封裝外殼的帶有流道散熱結(jié)構(gòu)的平行縫焊蓋板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120562885.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214411168U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214411168U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 闞云輝 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州中航天成電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥匯融專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 朱朝明 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓C座403室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于電子封裝外殼的帶有流道散熱結(jié)構(gòu)的平行縫焊蓋板。包括平行焊縫蓋板本體和熱沉結(jié)構(gòu)，所述熱沉結(jié)構(gòu)固定連接所述平行焊縫蓋板本體，所述平行焊縫蓋板本體固定連接電子封裝外殼，在所述熱沉結(jié)構(gòu)形成有進(jìn)液口、流道結(jié)構(gòu)和出液口，所述進(jìn)液口連通所述流道結(jié)構(gòu)的一端，所述出液口連通所述流道結(jié)構(gòu)的另一端，所述流道結(jié)構(gòu)從所述進(jìn)液口向所述出液口連續(xù)延伸。本實(shí)用新型能夠解決現(xiàn)有封裝外殼的平行縫焊蓋板的散熱性不足的問(wèn)題。 |
