阻抗值的管控方法、線路板的設(shè)計(jì)方法及剛撓結(jié)合板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010185723.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111405745B 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN111405745B 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳蓓 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市華芯微測(cè)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 曾旻輝
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶清路8號(hào)雙環(huán)A棟501-01
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種阻抗值的管控方法、線路板的設(shè)計(jì)方法及剛撓結(jié)合板，阻抗值的管控方法包括以下步驟：根據(jù)第一預(yù)設(shè)要求獲取第一線路；根據(jù)第二預(yù)設(shè)要求在銅層上預(yù)設(shè)第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域分別對(duì)應(yīng)所述第一線路的相對(duì)兩側(cè)，其中，所述第一區(qū)域的第一殘銅率和所述第二區(qū)域的第二殘銅率不相同。相比傳統(tǒng)第一線路對(duì)應(yīng)位置的下方為固定殘銅率的設(shè)計(jì)方法，當(dāng)?shù)谝粎^(qū)域的第一殘銅率和第二區(qū)域的第二殘銅率不相同時(shí)，第一區(qū)域和第二區(qū)域通過(guò)介質(zhì)層與第一線路之間實(shí)現(xiàn)了交叉交流，從而延長(zhǎng)了電感交距相互交換電流產(chǎn)生的電容，使阻抗值得到應(yīng)有補(bǔ)償，從而實(shí)現(xiàn)了阻抗值與設(shè)計(jì)阻抗值保持一致，以滿足所需的阻抗要求。