一種PCB外層線路的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110942205.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113709979A 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN113709979A 申請公布日 2021-11-26
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 史宏宇;陳蓓;李志東 申請（專利權(quán)）人 深圳市華芯微測技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳中恒科專利代理有限公司 代理人 王麗
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶清路8號雙環(huán)A棟501-01
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于PCB線路制作技術(shù)領域，具體涉及一種PCB外層線路的制作方法，包括壓合、上純膠、上假層銅箔、鉆孔、沉銅、電鍍、貼膜曝光顯影、去假層銅箔、褪干膜、去純膠、去殘樁、蝕刻表面圖形等工藝。在進行鍍銅前，在面銅表面覆蓋一層假銅，當在對鉆孔進行鍍銅時，使多余鍍銅在假銅上附著而不對PCB板的面銅造成影響，避免了面銅在鍍銅過程中厚度增加，并能有效保證面銅的均勻性，可最大程度提升外層線路線寬與間距制作能力。