一種擴(kuò)張機(jī)頂盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021930707.X 申請日 -
公開（公告）號 CN212587462U 公開（公告）日 2021-02-23
申請公布號 CN212587462U 申請公布日 2021-02-23
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉光輝;李飛 申請（專利權(quán)）人 浙江美迪凱現(xiàn)代光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華知專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張德寶
地址 317500浙江省臺州市溫嶺市產(chǎn)學(xué)研工業(yè)園科技大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及晶片加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種擴(kuò)張機(jī)頂盤，其特征在于，包括圓盤狀的頂盤本體，所述頂盤本體的上盤面呈向上拱起的弧形，所述頂盤本體內(nèi)部設(shè)有呈螺旋狀的電熱絲，所述電熱絲貼附在所述頂盤本體的上盤面的內(nèi)側(cè)，所述電熱絲至少螺旋三圈。通過將頂盤的上盤面設(shè)置成稍微向上拱起的弧形，能夠避免頂盤偶爾的下凹現(xiàn)象，從而避免膜片上貼附的產(chǎn)品(晶片)變形；將呈螺旋狀的電熱絲設(shè)置成至少螺旋三圈，能夠使其在頂盤內(nèi)分布更加均勻，傳熱更加均勻，從而使上盤面對膜片加熱更加均勻，防止因加熱不均而導(dǎo)致膜片擴(kuò)張變形。??