一種改善拋光片厚度散差的拋光皮

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021916980.7 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212794605U 公開(公告)日 2021-03-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN212794605U 申請(qǐng)公布日 2021-03-26
分類號(hào) B24D13/14(2006.01)I 分類 磨削;拋光;
發(fā)明人 韓威風(fēng);韓巍巍;葛文志;鄧宇 申請(qǐng)(專利權(quán))人 浙江美迪凱現(xiàn)代光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華知專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 張德寶
地址 317500浙江省臺(tái)州市溫嶺市產(chǎn)學(xué)研工業(yè)園科技大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及拋光技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種改善拋光片厚度散差的拋光皮,其特征在于,包括圓盤狀的拋光皮本體,所述拋光皮本體表面均勻開設(shè)有若干由圓心指向圓周的主凹槽,且隨著所述主凹槽的向外延伸,兩相鄰所述主凹槽之間的間距逐漸增大,所述拋光皮本體表面還開設(shè)有若干半徑不等的圓環(huán)狀的副凹槽,若干所述的副凹槽在所述拋光皮本體上同心設(shè)置。本實(shí)用新型通過在拋光皮本體表面開設(shè)從中心向外邊緣發(fā)散的主凹槽,來增加拋光皮中心部位主凹槽的分布密度,進(jìn)而增加添加到拋光皮中心部分的拋光液的量就多,進(jìn)而對(duì)處于拋光皮中心處的拋光片的拋光量就有所增加,從而彌補(bǔ)因拋光皮線速度不同而帶來的拋光厚度散差的問題。??