一種氣體高功率加熱模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011619977.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112672448A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112672448A 申請公布日 2021-04-16
分類號 H05B3/20;H05B3/56;H05B1/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 時昌杰;馮明;馬東;孫效義 申請（專利權）人 上海至純系統(tǒng)集成有限公司
代理機構 北京沁優(yōu)知識產權代理有限公司 代理人 李蓓蕾
地址 200000 上海市閔行區(qū)紫海路170號2幢3、4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種氣體高功率加熱模塊包括導熱板，一種氣體高功率加熱模塊，包括通氣管、定位組件、加熱組件和固定組件，所述通氣管夾設在定位組件中，所述加熱組件設置在定位組件的兩側并且能夠通過定位組件對通氣管進行加熱，所述固定組件設置在加熱組件的兩側以固定通氣管和加熱組件。利用本發(fā)明技術方案制作的一種氣體高功率加熱模塊，通過加熱層、防護層壓緊通氣管，把熱量傳遞給氣體，提升氣體的溫度，將通氣管設置為來回的S型，增加了氣體與通氣管的接觸面積和氣體行進時間，讓氣體充分吸收熱量，并且，通過導熱板兩側不同功率發(fā)熱電阻膜設計，可以根據氣體流量和氣體溫度計算，選擇不同的加熱功率組合，滿足不同流量氣體加熱需求。