一種通孔式垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110562795.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113328017B 公開（公告）日 2022-06-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113328017B 申請(qǐng)公布日 2022-06-21
分類號(hào) H01L33/14;H01L33/36;H01L33/44;H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曲曉東;陳凱軒;楊克偉;林志偉;趙斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門乾照光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 361101 福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔天路259-269號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種通孔式垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法，實(shí)現(xiàn)了將電流擴(kuò)展層與PAD金屬層集成到一起的制作方式，即形成集成金屬層，用集成金屬層取代電流擴(kuò)展層，在制作集成金屬層的過程中采用含Au金屬材料，由于Au金屬材料的電阻率較低，可以實(shí)現(xiàn)較好的電流擴(kuò)展能力；另外，在PAD制作時(shí)，通過蝕刻的方式，裸露出集成金屬層中的部分表面，該裸露部分承擔(dān)PAD功能，可以實(shí)現(xiàn)與外部的電連接。通過該方式，節(jié)省了單獨(dú)制作PAD金屬層的工序，節(jié)約了成本。另外，與傳統(tǒng)制作的PAD金屬層不同，該集成金屬層的側(cè)壁包覆在絕緣層內(nèi)，可以較好地耐受外部水汽、酸堿、鹽霧等的侵蝕，提高了芯片的可靠性。