半導體封裝材料用線型酚醛樹脂固化劑及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111280834.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114044866A 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN114044866A 申請公布日 2022-02-15
分類號 C08G8/24（2006.01）I;C08G8/10（2006.01）I;C08G8/12（2006.01）I;C08G59/62（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 袁鴻;郭曉勇;任效東;張振榮;吳建兵 申請（專利權(quán)）人 山西省應用化學研究所（有限公司）
代理機構(gòu) 太原倍智知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 張宏
地址 030027山西省太原市和平北路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導體封裝材料用線型酚醛樹脂固化劑及其制備方法，將混合酚與多聚甲醛投至反應釜中，加水后攪拌均勻；然后加入醋酸鋅，加熱反應；再加入草酸，加熱繼續(xù)反應，靜置分水；在100～120°C，絕對真空度0.07Mpa條件下脫水，得到線型酚醛樹脂固化劑。本發(fā)明有效提高了線型酚醛樹脂固化劑軟化點并控制了合適的樹脂分子量；采用混合酚制備線型酚醛樹脂，降低傳統(tǒng)線型酚醛樹脂的分子量，且烷基苯酚中含有長烷基鏈增加樹脂的柔韌性，與環(huán)氧樹脂固化后，實現(xiàn)降低封裝材料的內(nèi)應力，改善封裝材料的易翹曲的問題；采用分步催化的方法制備線型酚醛樹脂，提高線型酚醛樹脂軟化點，進而提高封裝材料的熱穩(wěn)定性。