一種功率半導(dǎo)體芯片焊接裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921631022.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210498890U 公開（公告）日 2020-05-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN210498890U 申請(qǐng)公布日 2020-05-12
分類號(hào) B23K31/02;B23K37/04 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李建中;夏中宇;徐雪舟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無錫美偌科微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)卓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無錫美偌科微電子有限公司
地址 214135 江蘇省無錫市無錫新區(qū)菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園A棟407室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了焊接裝置領(lǐng)域的一種功率半導(dǎo)體芯片焊接裝置，包括底板，底板的頂部固定連接有工作臺(tái)，工作臺(tái)頂部的一側(cè)開設(shè)有滑槽，工作臺(tái)頂部的另一側(cè)固定連接有支撐柱，滑槽中滑動(dòng)連接有升降柱，升降柱的頂部固定連接有焊接平臺(tái)，支撐柱的頂部固定連接有支撐板，支撐板的中心處開有通槽，通槽中滑動(dòng)連接有第一滑塊和第二滑塊，第一滑塊與第二滑塊的底部之間設(shè)有限位機(jī)構(gòu)，本實(shí)用新型設(shè)置限位機(jī)構(gòu)，焊接平臺(tái)和升降柱，可以調(diào)節(jié)升降柱到一定高度與限位機(jī)構(gòu)配合使用，在焊接過程中，有效的對(duì)芯片進(jìn)行限位固定，避免芯片在焊接過程中發(fā)生脫落，導(dǎo)致芯片損壞，造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。