一種半導體芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921619782.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210516700U 公開（公告）日 2020-05-12
申請公布號 CN210516700U 申請公布日 2020-05-12
分類號 H01L23/367;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李建中;夏中宇;徐雪舟 申請（專利權(quán)）人 無錫美偌科微電子有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國卓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無錫美偌科微電子有限公司
地址 214135 江蘇省無錫市無錫新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園A棟407室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括半導體芯片主體、框架、散熱機構(gòu)、密封填充層、壓板、緩沖層、焊盤、粘接層、膠粘層、電路載板、焊接部件，本實用新型通過將半導體芯片主體放置在框架中，再進行封裝，通過粘接層的設置，可以提高焊盤與電路載板之間的穩(wěn)定性，封裝后不易產(chǎn)生虛焊，提高了此封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和質(zhì)量，且框架內(nèi)的緩沖層還具有一定的緩沖功能，通過產(chǎn)生形變而達到減壓的效果，便于封裝后半導體芯片主體的運輸工作；通過在框架頂部設置散熱機構(gòu)，在平板的上表面設置凸起柱體，可以有效的將半導體芯片主體工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，熱傳導效率高，使得半導體芯片主體有利于長時間進行使用。