筆記本電腦殼體熱壓治具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021720649.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213108273U | 公開(公告)日 | 2021-05-04 |
申請公布號 | CN213108273U | 申請公布日 | 2021-05-04 |
分類號 | B29C65/18;B29C65/78 | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
發(fā)明人 | 薛革文;劉賢根 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州春秋電子科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 湯東鳳 |
地址 | 215000 江蘇省蘇州市昆山市張浦鎮(zhèn)益德路988號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型屬于加工治具技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種筆記本電腦殼體熱壓治具,包括上方的熱壓板和下方的定位機構(gòu),所述定位機構(gòu)包括基座、位于基座中間的托臺、對稱設(shè)置于托臺兩側(cè)的兩個側(cè)夾緊機構(gòu)和設(shè)置于托臺后方的后夾緊機構(gòu),所述托臺上設(shè)有沿著邊緣延伸的定位凹臺,所述定位凹臺上還間隔設(shè)置有若干小凹臺,每個小凹臺內(nèi)設(shè)有定位凸起。本實用新型能夠利用定位凹臺定位金屬件,定位凸起定位塑膠件,使兩者在夾緊后準(zhǔn)確配合,提高熱壓后整體結(jié)構(gòu)的合格率。 |
