一種集成電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711424428.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107960008B 公開（公告）日 2020-06-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN107960008B 申請(qǐng)公布日 2020-06-12
分類號(hào) H05K1/02;H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 佛山市車品匠汽車用品有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華仁聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 國紅
地址 324000 浙江省衢州市常山縣金川街道新都東大道186號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種集成電路板，包括：PCB板，其具有一槽體；金屬層，其形成在槽體的底面；絕緣層，其形成在金屬層的上表面；陣列氣體傳感器，其形成在絕緣層的上表面，并以陣列的方式排布在絕緣層的上表面處；導(dǎo)電觸點(diǎn)，其布置在金屬層上，并延伸至絕緣層的上表面，以將陣列氣體傳感器與外電路連接；形成在陣列氣體傳感器上部的氣隙，其是在陣列氣體傳感器上部的犧牲層去除之后形成的；形成在氣隙中的支撐柱；和金屬蓋層，其形成在支撐柱的上部，且在蓋層處具有至少一個(gè)通氣孔，用于將氣體引入氣隙內(nèi)，進(jìn)而與陣列氣體傳感器接觸。該集成電路板將氣體傳感器和電容器集成在集成電路板的PCB板上，由此，不僅節(jié)省了原料，將PCB板最大限度地利用。