高強(qiáng)度防碰撞電子標(biāo)簽及應(yīng)用
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010888066.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112215324A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-01-12 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112215324A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-12 |
分類(lèi)號(hào) | G06K19/077 | 分類(lèi) | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 張曉冬 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 北京德鑫泉物聯(lián)網(wǎng)科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京雙收知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 北京德鑫泉物聯(lián)網(wǎng)科技股份有限公司 |
地址 | 100176 北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街99號(hào)7幢1101室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種高強(qiáng)度防碰撞電子標(biāo)簽及應(yīng)用,包括殼體(1)及嵌入在殼體(1)上的RFID電子標(biāo)簽(2)。所述殼體(1)的上表面(14)設(shè)有上凸塊(11),下表面(18)設(shè)有下凸塊(19),所述凸塊的高度大于RFID電子標(biāo)簽(2)的厚度。所述殼體(1)的左右兩側(cè)均設(shè)有向上、向下凸出的凸棱(12),所述凸棱(12)的高度大于RFID電子標(biāo)簽(2)的厚度。該高強(qiáng)度防碰撞電子標(biāo)簽可以通過(guò)捆扎方式固定到管道上,具備較高強(qiáng)度和防撞擊能力,以保證復(fù)雜環(huán)境下的讀寫(xiě)質(zhì)量。 |
