一種包括EPP內(nèi)襯的防護芯片及防護裝備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022908735.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213932224U 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN213932224U 申請公布日 2021-08-10
分類號 F41H5/04（2006.01）I;F41H1/02（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I;B32B27/32（2006.01）I;B32B27/36（2006.01）I;B32B27/02（2006.01）I;B32B27/12（2006.01）I;B32B27/34（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I 分類 武器;
發(fā)明人 唐劍蘭;王懷穎;劉書芳;劉碩 申請（專利權(quán)）人 北京中天鋒安全防護技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京汲智翼成知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 陳曦;王鵬麗
地址 100044北京市海淀區(qū)首都體育館南路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種包括EPP內(nèi)襯的防護芯片及其防護裝備，其中，防護芯片包括主防護材料和一層或多層EPP片層材料；主防護材料作為迎彈面或迎刺面；EPP片層材料作為貼身面的緩沖層；單層EPP片層材料的厚度在1～8mm之間，多層EPP片層材料的總厚度小于10mm。該防護芯片采用EPP片層材料作為警用防護裝備領(lǐng)域中防彈衣、防刺服所用的緩沖內(nèi)襯材料，具備較優(yōu)的抵御外部沖擊力的作用，降低防彈衣的防彈凹陷、提高防刺服的耐刀刺能力，從而提高防護裝備整體的抗沖擊性能。并且，使用一層或多層EPP片層材料作為防護芯片中的緩沖內(nèi)襯，可以增強防護裝備的柔軟性和舒適性。