一種冰封液冷散熱手機保護套及工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110617348.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113301783A | 公開(公告)日 | 2021-08-24 |
申請公布號 | CN113301783A | 申請公布日 | 2021-08-24 |
分類號 | H05K7/20(2006.01)I;H04M1/18(2006.01)I;B21D37/10(2006.01)I;B21D43/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 李建衛(wèi);戴正來 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳威鉑馳熱技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 段凱 |
地址 | 518109廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道桂花社區(qū)惠民一路32號廠房五201 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種冰封液冷散熱手機保護套及工藝,一種冰封液冷散熱手機保護套,包括手機保護套,所述手機保護套內(nèi)側(cè)與手機芯片對應(yīng)的位置處設(shè)有冷卻槽,所述冷卻槽中設(shè)有液冷散熱模組,所述液冷散熱模組外側(cè)覆蓋有裝飾定位片,所述裝飾定位片的面積大于冷卻槽的面積,使得裝飾定位片四周與手機保護套內(nèi)壁連接將液冷散熱模組定位于冷卻槽內(nèi),本發(fā)明在保證保護套結(jié)構(gòu)總體尺寸不改變的情況下,加入液冷散熱模組大幅提高保護套的附加散熱功能,提高手機發(fā)熱源與外界的熱功率傳遞效率,并且不影響保護套的外觀。 |
