一種電容式方形指紋傳感器金屬封裝結(jié)合力測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111439113.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114136881A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114136881A 申請公布日 2022-03-04
分類號 G01N19/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉凌霄;楊慧;譚學(xué)軍;喬明勝;李曉旻;左瑞濤;楊凌 申請（專利權(quán)）人 勝科納米（蘇州）股份有限公司
代理機構(gòu) 北京崇智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬良
地址 215124江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城9棟507室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開的電容式方形指紋傳感器金屬封裝結(jié)合力測試方法包括：在待測金屬封裝正面表面和背面表面分別增加第一拖拽層和第二拖拽層，所述第一拖拽層與所述金屬封裝正面之間相對固定連接，所述第二拖拽層與所述金屬封裝背面之間相對固定連接；在所述第一拖拽層上設(shè)置第一拖拽點；在所述第二拖拽層上設(shè)置第二拖拽點，且所述第一拖拽點的施力點與所述第二拖拽點的施力點均位于所述金屬封裝的中垂線上；通過拉力測量設(shè)備測量所述第一拖拽點和所述第二拖拽點之間的拉力；所述金屬封裝的正面和所述金屬封裝的背面被分離時，所述第一拖拽點和所述第二拖拽點之間的拉力為所述金屬封裝的結(jié)合力。本申請的方法操作簡單，普適性強，測試結(jié)果準(zhǔn)確，重復(fù)性好。