先蝕后封三維系統(tǒng)級(jí)芯片倒裝凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310340416.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103400769B 公開（公告）日 2016-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN103400769B 申請(qǐng)公布日 2016-08-17
分類號(hào) H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁志忠;王亞琴;王孫艷;林煜斌;張凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇尊陽電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市同盛專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214434 江蘇省無錫市江陰市澄江街道長山路78號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種先蝕后封三維系統(tǒng)級(jí)芯片倒裝凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法，所述結(jié)構(gòu)包括基島和引腳，所述基島的正面設(shè)置有第一芯片，在所述基島和引腳的背面通過底部填充膠倒裝有第二芯片，所述第一芯片的正面與引腳的正面之間用金屬線相連接，在所述引腳正面設(shè)置有導(dǎo)電柱子，所述基島外圍的區(qū)域、基島和引腳之間的區(qū)域、引腳與引腳之間的區(qū)域、基島和引腳上部的區(qū)域、基島和引腳下部的區(qū)域以及第一芯片、第二芯片、金屬線和導(dǎo)電柱子外均包封有塑封料，在所述引腳和導(dǎo)電柱子露出塑封料的表面鍍有抗氧化層，在所述導(dǎo)電柱子頂部設(shè)置有金屬球。本發(fā)明能夠解決傳統(tǒng)金屬引線框或有機(jī)基板無法埋入物件而限制整個(gè)封裝功能集成度的問題。