先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片倒裝凸點封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310340416.3 申請日 -
公開（公告）號 CN103400769B 公開（公告）日 2016-08-17
申請公布號 CN103400769B 申請公布日 2016-08-17
分類號 H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁志忠;王亞琴;王孫艷;林煜斌;張凱 申請（專利權(quán)）人 江蘇尊陽電子科技有限公司
代理機構(gòu) 江陰市同盛專利事務所（普通合伙） 代理人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214434 江蘇省無錫市江陰市澄江街道長山路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片倒裝凸點封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法，所述結(jié)構(gòu)包括基島和引腳，所述基島的正面設置有第一芯片，在所述基島和引腳的背面通過底部填充膠倒裝有第二芯片，所述第一芯片的正面與引腳的正面之間用金屬線相連接，在所述引腳正面設置有導電柱子，所述基島外圍的區(qū)域、基島和引腳之間的區(qū)域、引腳與引腳之間的區(qū)域、基島和引腳上部的區(qū)域、基島和引腳下部的區(qū)域以及第一芯片、第二芯片、金屬線和導電柱子外均包封有塑封料，在所述引腳和導電柱子露出塑封料的表面鍍有抗氧化層，在所述導電柱子頂部設置有金屬球。本發(fā)明能夠解決傳統(tǒng)金屬引線框或有機基板無法埋入物件而限制整個封裝功能集成度的問題。