先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片正裝堆疊封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310340538.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103456645B 公開（公告）日 2016-06-01
申請公布號 CN103456645B 申請公布日 2016-06-01
分類號 H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁志忠;王亞琴;章春燕;林煜斌;張友海 申請（專利權(quán)）人 江蘇尊陽電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市同盛專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 唐紉蘭;曾丹
地址 214434 江蘇省無錫市江陰市澄江街道長山路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片正裝堆疊封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法，它包括基島和引腳，在所述基島的正面通過或?qū)щ娀虿粚?dǎo)電物質(zhì)設(shè)置有芯片，所述芯片正面與引腳正面之間用金屬線相連接，在所述引腳正面設(shè)置有導(dǎo)電柱子，所述基島外圍的區(qū)域、基島和引腳之間的區(qū)域、引腳與引腳之間的區(qū)域、基島和引腳上部的區(qū)域、基島和引腳下部的區(qū)域以及芯片、金屬線和導(dǎo)電柱子外均包封有塑封料，在所述導(dǎo)電柱子頂部或引腳背面通過導(dǎo)電物質(zhì)設(shè)置有封裝體。本發(fā)明的有益效果是：它能夠解決傳統(tǒng)基板封裝堆疊由于底層基板焊盤低于底層塑封面而造成的封裝體間互聯(lián)焊球質(zhì)量難以控制的問題。