先蝕后封三維系統(tǒng)級(jí)芯片正裝堆疊封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201310340538.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN103456645B | 公開(kāi)（公告）日 | 2016-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN103456645B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-06-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 梁志忠;王亞琴;章春燕;林煜斌;張友海 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇尊陽(yáng)電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 江陰市同盛專(zhuān)利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 唐紉蘭;曾丹 |
| 地址 | 214434 江蘇省無(wú)錫市江陰市澄江街道長(zhǎng)山路78號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種先蝕后封三維系統(tǒng)級(jí)芯片正裝堆疊封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法，它包括基島和引腳，在所述基島的正面通過(guò)或?qū)щ娀虿粚?dǎo)電物質(zhì)設(shè)置有芯片，所述芯片正面與引腳正面之間用金屬線相連接，在所述引腳正面設(shè)置有導(dǎo)電柱子，所述基島外圍的區(qū)域、基島和引腳之間的區(qū)域、引腳與引腳之間的區(qū)域、基島和引腳上部的區(qū)域、基島和引腳下部的區(qū)域以及芯片、金屬線和導(dǎo)電柱子外均包封有塑封料，在所述導(dǎo)電柱子頂部或引腳背面通過(guò)導(dǎo)電物質(zhì)設(shè)置有封裝體。本發(fā)明的有益效果是：它能夠解決傳統(tǒng)基板封裝堆疊由于底層基板焊盤(pán)低于底層塑封面而造成的封裝體間互聯(lián)焊球質(zhì)量難以控制的問(wèn)題。 |
