先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310339764.9 申請日 -
公開（公告）號 CN103400768B 公開（公告）日 2015-11-18
申請公布號 CN103400768B 申請公布日 2015-11-18
分類號 H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁志忠;梁新夫;王亞琴;王孫艷;章春燕 申請（專利權(quán)）人 江蘇尊陽電子科技有限公司
代理機構(gòu) 江陰市同盛專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇長電科技股份有限公司;江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214434 江蘇省無錫市江陰市開發(fā)區(qū)長山路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法，所述結(jié)構(gòu)包括基島和引腳，在所述基島的正面和背面分別設(shè)置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片正面分別與引腳正面和背面之間用金屬線相連接，在所述引腳正面設(shè)置有導(dǎo)電柱子，所述基島外圍的區(qū)域、基島和引腳之間的區(qū)域、引腳與引腳之間的區(qū)域、基島和引腳上部的區(qū)域、基島和引腳下部的區(qū)域以及第一芯片、第二芯片、金屬線和導(dǎo)電柱子外均包封有塑封料，在所述導(dǎo)電柱子露出塑封料的表面鍍有抗氧化層。本發(fā)明能夠解決傳統(tǒng)金屬引線框或有機多層線路基板本身無法埋入芯片以及需要更高細線寬度與更細小間距而限制整個封裝功能集成度的問題。