先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310340917.1 申請日 -
公開（公告）號 CN103400776B 公開（公告）日 2016-02-03
申請公布號 CN103400776B 申請公布日 2016-02-03
分類號 H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁志忠;梁新夫;王亞琴;王孫艷;章春燕 申請（專利權(quán)）人 江蘇尊陽電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市同盛專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇長電科技股份有限公司;江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214434 江蘇省無錫市江陰市開發(fā)區(qū)長山路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法，所述結(jié)構(gòu)包括基島和引腳，所述基島的正面設(shè)置有第一芯片，在所述基島和引腳的背面通過底部填充膠倒裝有第二芯片，所述第一芯片的正面與引腳的正面之間用金屬線相連接，在所述引腳正面設(shè)置有導(dǎo)電柱子，所述基島外圍的區(qū)域、基島和引腳之間的區(qū)域、引腳與引腳之間的區(qū)域、基島和引腳上部的區(qū)域、基島和引腳下部的區(qū)域以及第一芯片、第二芯片、金屬線和導(dǎo)電柱子外均包封有塑封料，在所述引腳和導(dǎo)電柱子露出塑封料的表面鍍有抗氧化層。本發(fā)明能夠解決傳統(tǒng)金屬引線框無法埋入物件而限制金屬引線框的功能性和應(yīng)用性能。