先封后蝕三維系統(tǒng)級芯片倒裝凸點封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310340808.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103400775B 公開（公告）日 2016-08-17
申請公布號 CN103400775B 申請公布日 2016-08-17
分類號 H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁志忠;梁新夫;林煜斌;張凱;章春燕 申請（專利權(quán)）人 江蘇尊陽電子科技有限公司
代理機構(gòu) 江陰市同盛專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214434 江蘇省無錫市江陰市澄江街道長山路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種先封后蝕三維系統(tǒng)級芯片倒裝凸點封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括基島（1）和引腳（2），所述引腳（2）正面設(shè)置有導(dǎo)電柱子（3），所述基島（1）正面正裝有第一芯片（4），所述導(dǎo)電柱子（3）、第一芯片（4）和第一金屬線（5）外圍的區(qū)域均包封有第一塑封料或環(huán)氧樹脂（9），所述基島（1）和引腳（2）背面倒裝有第二芯片（7），所述基島（1）和引腳（2）背面區(qū)域以及第二芯片（7）外圍的區(qū)域均包封有第二塑封料或環(huán)氧樹脂（10），所述導(dǎo)電柱子（3）上設(shè)置有第一金屬球（17）。一種先封后蝕三維系統(tǒng)級芯片倒裝凸點封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法，它能夠解決傳統(tǒng)金屬引線框或有機基板無法埋入物件而限制整個封裝功能集成度以及傳統(tǒng)有機基板需要更細(xì)線寬與更窄的線與線間距的問題。