一種背面先蝕的封裝結構的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110888989.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113555328A 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN113555328A 申請公布日 2021-10-26
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳奇斌;吳瑩瑩;李華 申請（專利權）人 江蘇尊陽電子科技有限公司
代理機構 江陰市揚子專利代理事務所（普通合伙） 代理人 周青
地址 214421江蘇省無錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽村環(huán)村東路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種背面先蝕的封裝結構的封裝工藝，先在金屬基板的背面蝕刻出產(chǎn)品要求的外形尺寸，在背面蝕刻區(qū)域刷絕緣材料，直接在引線框制造時完成產(chǎn)品的外觀制作，再在金屬基板的正面時進行化學蝕刻，可以讓封裝單位直接省略背面蝕刻工序，為不能做金屬蝕刻和沒有條件刷絕緣材料的封裝單位提供支持，符合當?shù)氐沫h(huán)保排放，保護環(huán)境的同時節(jié)省能源，拓展了封裝單位的區(qū)域限制，促進了行業(yè)發(fā)展。