一種背面先蝕的封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110888989.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113555328A 公開（公告）日 2021-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN113555328A 申請(qǐng)公布日 2021-10-26
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳奇斌;吳瑩瑩;李華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇尊陽電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市揚(yáng)子專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周青
地址 214421江蘇省無錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽村環(huán)村東路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種背面先蝕的封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝，先在金屬基板的背面蝕刻出產(chǎn)品要求的外形尺寸，在背面蝕刻區(qū)域刷絕緣材料，直接在引線框制造時(shí)完成產(chǎn)品的外觀制作，再在金屬基板的正面時(shí)進(jìn)行化學(xué)蝕刻，可以讓封裝單位直接省略背面蝕刻工序，為不能做金屬蝕刻和沒有條件刷絕緣材料的封裝單位提供支持，符合當(dāng)?shù)氐沫h(huán)保排放，保護(hù)環(huán)境的同時(shí)節(jié)省能源，拓展了封裝單位的區(qū)域限制，促進(jìn)了行業(yè)發(fā)展。