基于MCM?3D封裝的微型智能傳感器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510287219.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN104977027B | 公開(kāi)（公告）日 | 2017-06-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN104977027B | 申請(qǐng)公布日 | 2017-06-13 |
| 分類號(hào) | G01D5/00(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 呂堅(jiān);周云;諸偉;全慶霄;殷忠;王輝;余駿華;董春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇尊陽(yáng)電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 江陰市同盛專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 江陰蘇陽(yáng)電子股份有限公司 |
| 地址 | 214421 江蘇省無(wú)錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽(yáng)村向陽(yáng)路１號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種基于MCM?3D封裝的微型智能傳感器，其特征在于它包括它由傳感器模塊（1）、微處理器模塊（2）、無(wú)線通信模塊（3）和電源保護(hù)模塊（4），所述微處理器模塊（2）包括電源電路模塊（2.1）、ADC（2.2）、MCU（2.3）、存儲(chǔ)器（2.4）以及輸入輸出接口（2.5），所述電源電路模塊（2.1）內(nèi)包括一個(gè)振蕩電路，該振蕩電路包括電容充放電電路結(jié)構(gòu)、OTA電路結(jié)構(gòu)以及數(shù)字控制電路結(jié)構(gòu)。本發(fā)明微型基于MCM?3D封裝的微型智能傳感器具有體積微小、功耗極低、可用于交通、醫(yī)療、工業(yè)控制、防災(zāi)等領(lǐng)域信息采集、處理、傳輸?shù)膬?yōu)點(diǎn)。 |
