一種背面預(yù)蝕凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110888974.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113471154A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113471154A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳奇斌;吳瑩瑩;李華 申請（專利權(quán)）人 江蘇尊陽電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市揚(yáng)子專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周青
地址 214421江蘇省無錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽村環(huán)村東路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種背面預(yù)蝕凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝，本發(fā)明在金屬基板的正面和背面同時(shí)進(jìn)行化學(xué)蝕刻，背面位置可與正面蝕刻位置錯(cuò)開，背面蝕刻形狀與尺寸不受限制，因此可以根據(jù)產(chǎn)品需要在背面蝕刻出固定的形狀和深度，可根據(jù)需求定制，解決了目前芯片尺寸受限的難題，正面可貼裝較大尺寸芯片；本發(fā)明的背面預(yù)蝕提高了蝕刻精度，減少后續(xù)的蝕刻時(shí)間及難度，提高了封裝效率，同時(shí)減少廢銅的排放，保護(hù)環(huán)境的同時(shí)節(jié)省能源。