一種小角度LED封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110025134.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112864298A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112864298A 申請公布日 2021-05-28
分類號 H01L33/58(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 莊堅;林志龍;陳亞勇;饒臻然;魏亞河;王曉梅;姚玉昌;林夢潺;吳書麟 申請（專利權(quán)）人 廈門市信達(dá)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃斌
地址 361000福建省廈門市嶺兜西路610號信達(dá)光電綜合樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種小角度LED封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，其中小角度LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架、LED芯片、封裝膠和透光的球體，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球體設(shè)置于碗杯的碗口處，所述球體的底部與LED芯片的出光面之間具有間隙，且所述球體在碗杯底部上的投影將LED芯片覆蓋??；所述封裝膠將LED芯片覆蓋住，并填充球體的下部與碗杯之間的間隙，且將球體固定在碗杯上，以提供一種適用與戶外適用的小角度LED封裝結(jié)構(gòu)。??