一種LED封裝結(jié)構(gòu)、制備工藝及顯示模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110025176.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112838077A 公開（公告）日 2021-05-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN112838077A 申請(qǐng)公布日 2021-05-25
分類號(hào) H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 莊堅(jiān);林志龍;陳亞勇;饒臻然;魏亞河;林夢(mèng)潺;姚玉昌;黃才漢;吳書麟;吳小平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門市信達(dá)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃斌
地址 361000 福建省廈門市嶺兜西路610號(hào)信達(dá)光電綜合樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)、制備工藝及顯示模塊，其中LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板、LED芯片組、玻璃蓋板和金屬層，所述基板的正面和背面上具有相互導(dǎo)通的封裝以及正負(fù)電極；所述金屬層位于基板的正面和玻璃蓋板的底面之間，并且將兩者相互鍵合固定，所述金屬層具有位于基板邊緣的圍擋部以及位于圍擋部?jī)?nèi)的至少一通槽，所述金屬層的厚度大于LED芯片組中各LED芯片的最大厚度；每一通槽內(nèi)均固晶有一組LED芯片組，且每一通槽內(nèi)的LED芯片組中各LED芯片的出光面與玻璃蓋板的底面之間具有空氣間隙，以解決現(xiàn)有LED燈珠采用傳統(tǒng)的硅膠壓模工藝成型而存在雜光較多、竄光的問題。