一種用于功率放大模塊輸出的均流結構
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021010609.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211828763U | 公開(公告)日 | 2020-10-30 |
申請公布號 | CN211828763U | 申請公布日 | 2020-10-30 |
分類號 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 邵建利;滕勇;王文鐘;張文來;張允甲 | 申請(專利權)人 | 廣五所試驗儀器(蘇州)有限公司 |
代理機構 | 南京常青藤知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 品為眾創(chuàng)(蘇州)試驗設備有限公司 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)陽澄湖鎮(zhèn)岸山村田多里路38號西1幢2層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種用于功率放大模塊輸出的均流結構,包括散熱器,所述散熱器上通過緊固件連接有IGBT模塊,所述IGBT模塊的輸出端通過緊固件連接有均流銅排,所述均流銅排包括短接部和轉接部,所述短接部設置有用于短接的第一腰型孔,所述轉接部設置有用于轉接的第二腰型孔,所述短接部與轉接部中部設置有均流孔;解決IGBT模塊的均流問題,延長使用壽命同時對均流銅排的設計提升其適應性。?? |
