一種紅外器件用襯底倒邊器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200920110700.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN201500919U | 公開（公告）日 | 2010-06-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN201500919U | 申請(qǐng)公布日 | 2010-06-09 |
| 分類號(hào) | B24B9/06(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 李春領(lǐng);劉海龍;侯曉敏;朱西安 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 中電科技集團(tuán)紅外工程技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 信息產(chǎn)業(yè)部電子專利中心 | 代理人 | 肖偉先 |
| 地址 | 100015 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋路4號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種能夠去除紅外器件用襯底邊緣在切割后形成的碎小殘?jiān)?，并有效保留所需晶向的新型紅外器件用襯底倒邊器。所述紅外器件用襯底倒邊器包括基底(1)，該基底(1)表面開有一個(gè)“V”型槽(2)，其中，基底(1)的形狀可為平板型、三角形或梯形等各種形狀，“V”型槽(2)的夾角為30～150°，“V”型槽(2)的底部為圓弧(3)，“V”型槽(2)與圓弧(3)連接處的寬度與紅外器件用襯底的厚度相適應(yīng)，“V”型槽(2)包括圓弧(3)的表面鍍有一層金剛石砂(4)。需要倒邊的襯底晶片邊緣垂直于“V”型槽(2)，并在其中作往返運(yùn)動(dòng)，通過(guò)金剛砂(4)的摩擦作用，能夠快速去除由于切割在晶片邊緣形成的殘?jiān)?/td> |
