抗干擾的集成式散熱電容模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020020104.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211152526U 公開（公告）日 2020-07-31
申請公布號 CN211152526U 申請公布日 2020-07-31
分類號 H05K7/14(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李謙 申請（專利權(quán)）人 西安電掣風(fēng)云智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安知誠思邁知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 麥春明
地址 710077陜西省西安市雁塔區(qū)丈八五路10號B505
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種抗干擾的集成式散熱電容模組，包括金屬外殼和內(nèi)部電路板，金屬外殼的底部密封、頂部開放，內(nèi)部電路板置于金屬外殼內(nèi)并緊貼其底部；內(nèi)部電路板上集成有至少一個電容模組，每個電容模組是其應(yīng)用電路中的熱點(diǎn)電容組，金屬外殼內(nèi)灌注有冷卻后為固體的導(dǎo)熱介質(zhì)，導(dǎo)熱介質(zhì)將內(nèi)部電路板固定在金屬外殼底部。內(nèi)部電路板上刻蝕有與電容模組一一對應(yīng)的貼片銅線電路，每個電容模組焊接在與其對應(yīng)的貼片銅線電路上，且內(nèi)部電路板上固定有與電容模組對應(yīng)的電容模組引腳。金屬外殼為底部外側(cè)平滑的銅殼或鋁殼，其底部外側(cè)直接接觸系統(tǒng)外殼、頂部開口向下以通過導(dǎo)熱介質(zhì)直接接觸基板。解決了現(xiàn)有整體式電容散熱方法性價比低的問題。??