抗干擾的散熱式封裝電感

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020020103.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210325416U 公開（公告）日 2020-04-14
申請公布號 CN210325416U 申請公布日 2020-04-14
分類號 H01F27/02;H01F27/22;H01F27/36 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李謙 申請（專利權(quán)）人 西安電掣風云智能科技有限公司
代理機構(gòu) 西安知誠思邁知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 西安電掣風云智能科技有限公司
地址 710077 陜西省西安市雁塔區(qū)丈八五路10號B505
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種抗干擾的散熱式封裝電感，包括金屬外殼和電感，金屬外殼是底部密封、頂部開放的金屬殼體，金屬外殼的形狀與電感形狀一致，金屬外殼內(nèi)灌注有冷卻后為固體的導熱介質(zhì)，電感經(jīng)導熱介質(zhì)固定于金屬外殼內(nèi)且不與金屬外殼的內(nèi)壁接觸。導熱介質(zhì)為具有導熱性和絕緣性的導熱膏，金屬外殼為具有散熱功能和/或電磁屏蔽功能的金屬殼體，或者由具有散熱功能的金屬和具有電磁屏蔽功能的金屬復合形成的復合金屬殼體。金屬外殼為銅殼、鋁殼、鐵殼或鐵氧體殼，復合金屬殼體為在鋁殼上設置鐵殼形成的金屬殼體。電感為磁芯電感、空心電感或陶瓷貼片電感。解決了現(xiàn)有整體式電感散熱方法性價比低的問題。